剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過不同的配比和厚度進行配本設計，在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。 撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。
 剛性覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）
 沒有區(qū)分誰更先進，因為兩種覆銅板使用的領域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。CEM系列用于家電、電器等較為低端的產品中。而FR-4會有更為廣闊的應用領域，如：汽車、電腦、手機、軍工、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般只運用于軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機鏈接處等。
 中國覆銅板從1980年左右開始飛速發(fā)展，那個時候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年，中國覆銅板行業(yè)走向高科技技術，無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻高速的產品理念時刻注入在覆銅板行業(yè)。
 而今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。
 覆銅板行業(yè)其實是一大被遺忘的技術力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產品電路板的性能才能提升導致產品的各個性能提升，看到在百度中此類問題少之又少，其實覺得國家應該給與更加的重視。